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  • • 17种元器件PCB封装图鉴,美感十足!
    • 发布日期:2020-09-08
    元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器…
    • 一文说明第三代半导体
    • 发布日期:2020-09-08
    半导体产业发展至今经历了三个阶段: 第一代半导体材料以硅为代表; 第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用; 而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、…
    • 功率碳化硅(SiC)材料、器件和应用
    • 发布日期:2020-08-25
    受电动汽车(EV)市场推动,SiC功率器件市场正在崛起 据麦姆斯咨询介绍,由于特斯拉(Tesla)在其主逆变器中采用了SiC器件,2018~2019年SiC功率器件市场吸引了广…
    • 【工程师必看】陶瓷电容器静电容量随时间变化的原理
    • 发布日期:2020-08-20
    陶瓷电容器中,尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性),具有静电容量随时间延长而降低的特性。 当在时钟电路等中使用时,应充分考虑此特性,并在实际使用条…
    • 无线技术的发展趋势
    • 发布日期:2020-08-04
        一、WiFi 虽然WiFi已存在了很长一段时间,但从现在到2024年,它仍是家庭和办公场所的主要高性能网络技术之一。除了简单的通信外,WiFi还将被赋予新的职责…
    • 抢夺三星、苹果订单,TWS蓝牙耳机锂电池市场打疯了
    • 发布日期:2020-08-11
    这两年因为真无线蓝牙耳机的快速兴起,厂家们都纷纷入局蓝牙耳机市场,除了我们常见的手机厂商、音频厂家,甚至连谷歌、亚马逊都参与了。网上还有一个很…
    • 又一巨头进军TWS,已打入华为供应链
    • 发布日期:2020-08-11
    内部人员表示,目前,比亚迪给华为两款TWS耳机供应电池,型号保密,华为方面也正在开发中。“在TWS领域,华为是我们的第一位客户,未来我们还是主要以服务品牌厂商…
    • 化合物半导体GaAs、GaN、SiC技术优势和应用领域全面解读
    • 发布日期:2020-08-10
    Si 是应用最广泛的半导体材料,但无法突破高温、高功率、高频等瓶颈。二元系化合物半导体材料GaAs/GaN/SiC 具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率等特性…
    • 华峰研究:第三代半导体——SiC、GaN风口已至
    • 发布日期:2020-08-07
    内容目录 1. 第三代半导体:SiC、GaN风口已至 2. GaN 2.1 GaN:性能突出光电、电力电子、射频领域应用预期高 2.2 G…
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